2023款汽车报价大全，采用分时四驱的suv有哪些
来源：整理 编辑：汽车4s店 2025-07-19 06:42:55
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1，采用分时四驱的suv有哪些
国产车一般都是采用分时四驱，如果是偏向于城市用车的SUV，一般都是适时四驱，合资品牌大多都是适时四驱，或者全时四驱，分时四驱的车型越来越少，以价格来举例几款比较常见且具有代表的车型，北汽系列全系、猎豹全系都有分时四驱车型，江铃驭胜，铃木吉姆尼，三菱帕杰罗，丰田普拉多，JEEP牧马人，悍马全系。长哈弗h5，北京40，北京2023，陆风X8，长丰猎豹分时四驱(part－time 4wd)： 这是一种驾驶者可以在两驱和四驱之间手动选择的四轮驱动系统，由驾驶员根据路面情况，通过接通或断开分动器来变化两轮驱动或四轮驱动模式，这也是一般越野车或四驱suv最常见的驱动模式。最显著的优点是可根据实际情况来选取驱动模式，比较经济。陆风2.8排量的四轮驱动suv就是一个比较典型的例子，它有3种驱动模式选择：在公路上行驶使用2h高速两轮驱动档；当遇到雨雪路况时，选择4h高速驱动，增强了车辆的附着力和操控性：而面对恶劣路况的挑战时，陆风又可采用4l低速四轮驱动，使动力作用在全部四个车轮上，从而降低了对每个轮胎附着力的要求，减小了转弯时车轮空转的几率。发动机制动能力也得以增强，极大地提高了车辆在崎岖或光滑路面行驶时在油门突然关闭的情况下的可控性。在2003、2004年全国场地越野赛上，陆风2.8排量的柴油四驱车，无论遇到颠簸的大石路，还是角度很陡的v形沟、暴雨后异常泥泞的深沟、甚至有半人深的大水塘，都可以轻松应对、一骑绝尘，夺得无数个分站赛乃至全国总决赛的冠军，可谓是抒写了四轮驱动最英勇的表现。
2，弹簧板的越野车
①弹簧钢板后悬挂的优点是结构简单、承载能力强，通过性好，用通俗的话说，比较“禁折腾”。但是由于属于非独立悬挂，刚性太强，韧性不足，因此乘坐的舒适性很差劲。很颠簸。高速通过障碍物的时候甚至会“跳起来”所以请自行考虑清楚。
②那些同样采用了弹簧钢板后悬挂的所谓的国产SUV车型。不错，他们使用的是弹簧钢板后悬挂，但是他们的通过性确实相当一般的。因为他们采用的是皮卡底盘，轴距太长，最小离地间隙并不大，同时缺乏差速器等很多对于SUV来说很重要的部件，有些甚至连ABS都没有。不但通过性不好，舒适性也很差。这样的车说白了等于一辆厢式小货车。这种车型实际上是当年中国汽车工业井喷时出现的畸形儿和怪胎。这种车型的出现，是中国汽车工业的悲哀。
③钢板弹簧在汽车上可以纵置或者横置。后者因为要传递纵向力，必须设置附加的导向传
力装置，使结构复杂、质量加大，所以只在少数轻、微型车上应用。纵置钢板弹簧能传递各种力和力矩，并且结构简单，故在汽车上得到广泛应用。
纵置钢板弹簧又有对称式与不对称式之分。钢板弹簧中部在车轴(桥)上的固定中心至钢板弹簧两端卷耳中心之间的距离若相等，则为对称式钢板弹簧；若不相等，则称为不对称式钢板弹簧。多数情况下汽车采用对称式钢板弹簧。由于整车布置上的原因，或者钢板弹簧在汽车上的安装位置不动，又要改变轴距或者通过变化轴距达到改善轴荷分配的目的时，采用不对称式钢板弹簧。
④【以上是科普篇，让你弄清楚自己是不是真的需要钢板弹簧，转入正题】，北京吉普的战旗2023的4门三排座位版，就是国产的jeep牧马人，现在还在产，未停产。新车价格只要4万块多。三菱帕杰罗速跑（帕杰罗系列用钢板弹簧的比较普遍）、郑州日产帕拉丁。江陵陆风X6，价格9.38 万- 14.68万。猎豹奇兵和JEEP2500、猎豹黑金刚......
⑤因为考虑价格不要太贵，个人建议在长丰猎豹的车系中选择。
3，底盘是钢片弹簧的越野车有哪些
钢板弹簧的后悬挂（只是举例，不是全部）：猎豹·黑金刚和奇兵、日产·帕拉丁和奥丁、北汽·战旗和勇士、福迪·探索者；但这些要拉1吨估计都够呛。。。长城H5倒是非承载式车身，使用5连杆带整体轴式非独立悬挂，勉强还能载点重；而H6干脆就已经是承载式车身+双叉臂式独立悬挂（已经是轿车式底盘悬挂了）。①弹簧钢板后悬挂的优点是结构简单、承载能力强，通过性好，用通俗的话说，比较“禁折腾”。但是由于属于非独立悬挂，刚性太强，韧性不足，因此乘坐的舒适性很差劲。很颠簸。高速通过障碍物的时候甚至会“跳起来”所以请自行考虑清楚。 ②那些同样采用了弹簧钢板后悬挂的所谓的国产suv车型。不错，他们使用的是弹簧钢板后悬挂，但是他们的通过性确实相当一般的。因为他们采用的是皮卡底盘，轴距太长，最小离地间隙并不大，同时缺乏差速器等很多对于suv来说很重要的部件，有些甚至连abs都没有。不但通过性不好，舒适性也很差。这样的车说白了等于一辆厢式小货车。这种车型实际上是当年中国汽车工业井喷时出现的畸形儿和怪胎。这种车型的出现，是中国汽车工业的悲哀。 ③钢板弹簧在汽车上可以纵置或者横置。后者因为要传递纵向力，必须设置附加的导向传 力装置，使结构复杂、质量加大，所以只在少数轻、微型车上应用。纵置钢板弹簧能传递各种力和力矩，并且结构简单，故在汽车上得到广泛应用。 纵置钢板弹簧又有对称式与不对称式之分。钢板弹簧中部在车轴(桥)上的固定中心至钢板弹簧两端卷耳中心之间的距离若相等，则为对称式钢板弹簧；若不相等，则称为不对称式钢板弹簧。多数情况下汽车采用对称式钢板弹簧。由于整车布置上的原因，或者钢板弹簧在汽车上的安装位置不动，又要改变轴距或者通过变化轴距达到改善轴荷分配的目的时，采用不对称式钢板弹簧。 ④【以上是科普篇，让你弄清楚自己是不是真的需要钢板弹簧，转入正题】，北京吉普的战旗2023的4门三排座位版，就是国产的jeep牧马人，现在还在产，未停产。新车价格只要4万块多。三菱帕杰罗速跑（帕杰罗系列用钢板弹簧的比较普遍）、郑州日产帕拉丁。江陵陆风x6，价格9.38 万- 14.68万。猎豹奇兵和jeep2500、猎豹黑金刚...... ⑤因为考虑价格不要太贵，个人建议在长丰猎豹的车系中选择。地盘钢片弹簧的是卡车的设计，一般是皮卡采用的，越野车考虑到乘坐舒适性很少采用了，即使是非承载式车身也很少采用，因为这样的设计会使车辆在过沟坎时震动太大。建议买个皮卡
4，最便宜的汽车多少钱
要看是新车还是二手车，二手车最便宜的几千都有，但那车你敢买吗。现在新车像qq、byd f0、奔奔mini什么的低配版都不到三万，应该算是便宜的了战旗 BJ2023Z2CKF1 价格:5.26万 BJ2023Z2CKF1采用战旗外观设计，4门5座，车顶采用高密度篷布，使得该产品密闭性大大加强，同时也能提高它的隔热性能，棚内有金属骨架，内饰采用全新设计，主要配置有四门手摇车窗玻璃、液压助力转向、冷暖空调等，轮胎为235无内胆子午线的超宽越野胎，增加了越野的安全性。 天马英雄2.4 定位为城市SUV外形模仿起亚旗舰SUV索兰托，发动机采用日本三菱4G64S4M发动机，这款发动机的最大功率为92/5250 （kw /rpm），最大扭矩为200 /2500（Nm /rpm），最高车速140km/h。齿轮齿条动力转向机构，驱动方式有2驱和4驱可供选择，ABS+EBD，四门电窗，中控锁属于标准配置。天马英雄的推出将使国产中高档SUV市场竞争的更加激烈。 天马英雄2.0定位为城市SUV外形模仿起亚旗舰...战旗 BJ2023Z2CKF1 价格:5.26万 BJ2023Z2CKF1采用战旗外观设计，4门5座，车顶采用高密度篷布，使得该产品密闭性大大加强，同时也能提高它的隔热性能，棚内有金属骨架，内饰采用全新设计，主要配置有四门手摇车窗玻璃、液压助力转向、冷暖空调等，轮胎为235无内胆子午线的超宽越野胎，增加了越野的安全性。 天马英雄2.4 定位为城市SUV外形模仿起亚旗舰SUV索兰托，发动机采用日本三菱4G64S4M发动机，这款发动机的最大功率为92/5250 （kw /rpm），最大扭矩为200 /2500（Nm /rpm），最高车速140km/h。齿轮齿条动力转向机构，驱动方式有2驱和4驱可供选择，ABS+EBD，四门电窗，中控锁属于标准配置。天马英雄的推出将使国产中高档SUV市场竞争的更加激烈。 天马英雄2.0定位为城市SUV外形模仿起亚旗舰SUV索兰托，发动机采用日本三菱4G63S4M发动机，这款发动机的最大功率为85KW，最大扭矩为165/2500（Nm /rpm），最高车速140km/h。齿轮齿条动力转向机构，驱动方式有2驱和4驱可供选择，ABS+EBD，四门电窗，中控锁属于标准配置。天马英雄的推出将使国产中高档SUV市场竞争的更加激烈。长城的塞弗不错，越野血统好，易改装！名爵MG 3SW,即具越野性能,又有轿车的舒适性!长城-途胜现在便宜的,又降价了
5，摩尔定律的详细解释
什么是摩尔定律？ 摩尔在1965年文章中指出，芯片中的晶体管和电阻器的数量每年会翻番，原因是工程师可以不断缩小晶体管的体积。这就意味着，半导体的性能与容量将以指数级增长，并且这种增长趋势将继续延续下去。1975年，摩尔又修正了摩尔定律，他认为，每隔24个月，晶体管的数量将翻番。 这篇文章发表的时候，芯片上的元件大约只有60种，而现在，英特尔最新的itanium芯片上有17亿个硅晶体管。 尽管这一定律后来成为里程碑似的东西，但这篇文章当时并没有放在首要位置，文章所在的页码是114页。 摩尔最近说："当时，你不会想把这种东西放入你的档案中的，我当时没有想到它会如此的精确。" 为什么是硅？ 这是一个材料科学上奇迹。硅是是一种很好的半导体(它能够导电，但同时也可以控制的方式进行的)，尽管收缩，硅的晶体结构仍然能保持完整。 摩尔定律现在失效了吗？ 没有，尽管很多分析师与企业的官员已经放言摩尔定律将过时，但它可能仍然发挥作用。 一些人，比如惠普实验室的 stan williams与phil kuekes认为，到2010年，晶体管的收缩将成为一个问题。因此，厂商需要找到新的替代材料，比如惠普的"交叉开关"(crossbar switches)。 另外一些人，比如英特尔的科技战略部主任 paolo gargini则宣称，到2015年，制造商们才开始转向混合芯片(hybrid chips)，比如结合了传统晶体管元素与新出现材料，比如纳米线的芯片。到 2020年，新型芯片才会完全投入使用。 从理论的角度讲，硅晶体管还能够继续缩小，直到4纳米级别生产工艺出现为止，时间可能在2023年左右。到那个时候，由于控制电流的晶体管门(transistor gate) 以及氧化栅极(gate oxide)距离将非常贴近，因此，将发生电子漂移现象(electrons drift)。如果发生这种情况，晶体管会失去可靠性，原因是晶体管会由此无法控制电子的进出，从而无法制造出1和0出来。 (注：纳米是衡量芯片的体积单位。一纳米是一米的十亿分之一。目前的芯片一般使用90纳米工艺制造。) 如果失效会怎样？ 很难讲。如果替代晶体管的材料永远找不到，摩尔定律便会失效。如果替代材料出现了，那么类似摩尔定律的规律将仍然出现。 最好的替代材料是什么？ 天知道？碳纳米管，硅纳米线晶体管，分子开关(molecular crossbars)，相态变化材料( phase change materials)，自旋电子(spintronics)目前都处于试验阶段。 尽管硅有局限性，但制造商与设计师们仍然喜欢这种材料。硅将继续出现在某些设备当中。 摩尔表示："我认为，硅技术仍然是制造复杂微结构及材料的基本方法。" 谁提出了摩尔定律？ 加州理工学院的教授carver mead也参与了摩尔定律的提出。摩尔表示，20年来，他对人们称他为摩尔定律创始人的做法受之有愧。英特尔的前官员david house曾经推断说，晶体管的数量每18个月翻番。实际上，芯片的性能每隔18个月翻番一次。摩尔强调说，他从；从来没有说过18个月。 摩尔定律不适合于硬盘驱动器的容量或者其它设备之上。摩尔开玩笑的说："摩尔定律已经被应用于任何呈现指数级增长的东西上面，我很高兴因此而获得好评。" 翻番有何用途？ 晶体管数量翻倍带来的好处可以总结为：更快，更小，更便宜。根据摩尔定律，芯片设计师的主要任务便是缩小晶体管的大小，然后让芯片能够容纳越多的晶体管。晶体管的增加可以让设计师为芯片添加更多的功能，比如3d显卡，从而节约成本。 晶体管的增加也能够让设计师将精力放在依靠芯片的总体性能上。由于新旧芯片的体积一一样，因此新款芯片的成本与旧款芯片一样。 另外，小的晶体管意味着电子不需要传得过远，从而提升了芯片的性能。 摩尔定律如何影响实际产品？ 摩尔定律让生产找到了提升其产品性能的途径。18年前，"华尔街"这部电影里面的麦克尔道格拉斯拿的手机象一块砖，而现在，晶体管数量的增加让多功能手机得以出现，电视，7百万象素照相机，mp3 音乐播放器都能够融于小小的一只手机当中。 功能更加强大，价格更加便宜的芯片让软件开发商们得以开发出既时通讯，3d游戏以及网页浏览器这样的东西。 技术难点在哪里？ 将电流弄进晶体管相当困难，晶体管会发热，这是一个问题。一些晶体管结构，譬如氧化栅极，仅有几个原子那么薄，因此很容易漏电。 硅的出路在何方？ 趋势是将硅应用到新地方。未来几年，各种才起步的公司希望在墙壁上，家具中甚至野生动物身上嵌入传感器。微流体芯片(microfluidics chip)可以让医生用笔记本电脑获知许多病人的身体状况。 经济方面的影响有哪些？ 仅有几个行业会受此影响。汽车制造商们已经表示将会改造汽车内部的茶托(cup holders )以及汽车的外形，因为汽车的引擎不会朝令夕改。 摩尔定律对于经济健康吗？ 是也不是。专门衡量摩尔定律的一个规则叫做rock定律。rock定律说，芯片工厂的组装成本每四年会翻番。现在，新的组装工厂会耗资数十亿美元。出于成本原因，绝大多数的芯片公司现在并不拥有组装工厂。 华尔街的分析师，未来学家，甚至芯片企业的官员一直在表示，高昂的成本将终结或者减弱摩尔定律的使用。 摩尔还做了哪些别的预测？ 摩尔还是预测过家用电脑以及电子表。 上个世纪70年代初，在电子学杂志的，摩尔还预测了"奥弗辛斯基效应应用电子标准内存"(ovonics unified memory)。 并不是摩尔说的每样东西都变为了现实。他曾经预测说，现在的晶圆(wafers)直径会达到56英寸，现在的晶圆直径已经突破了12英寸。什么是摩尔定律？ 摩尔在1965年文章中指出，芯片中的晶体管和电阻器的数量每年会翻番，原因是工程师可以不断缩小晶体管的体积。这就意味着，半导体的性能与容量将以指数级增长，并且这种增长趋势将继续延续下去。1975年，摩尔又修正了摩尔定律，他认为，每隔24个月，晶体管的数量将翻番。 这篇文章发表的时候，芯片上的元件大约只有60种，而现在，英特尔最新的itanium芯片上有17亿个硅晶体管。 尽管这一定律后来成为里程碑似的东西，但这篇文章当时并没有放在首要位置，文章所在的页码是114页。 摩尔最近说："当时，你不会想把这种东西放入你的档案中的，我当时没有想到它会如此的精确。" 为什么是硅？ 这是一个材料科学上奇迹。硅是是一种很好的半导体(它能够导电，但同时也可以控制的方式进行的)，尽管收缩，硅的晶体结构仍然能保持完整。 摩尔定律现在失效了吗？ 没有，尽管很多分析师与企业的官员已经放言摩尔定律将过时，但它可能仍然发挥作用。 一些人，比如惠普实验室的 stan williams与phil kuekes认为，到2010年，晶体管的收缩将成为一个问题。因此，厂商需要找到新的替代材料，比如惠普的"交叉开关"(crossbar switches)。 另外一些人，比如英特尔的科技战略部主任 paolo gargini则宣称，到2015年，制造商们才开始转向混合芯片(hybrid chips)，比如结合了传统晶体管元素与新出现材料，比如纳米线的芯片。到 2020年，新型芯片才会完全投入使用。 从理论的角度讲，硅晶体管还能够继续缩小，直到4纳米级别生产工艺出现为止，时间可能在2023年左右。到那个时候，由于控制电流的晶体管门(transistor gate) 以及氧化栅极(gate oxide)距离将非常贴近，因此，将发生电子漂移现象(electrons drift)。如果发生这种情况，晶体管会失去可靠性，原因是晶体管会由此无法控制电子的进出，从而无法制造出1和0出来。 (注：纳米是衡量芯片的体积单位。一纳米是一米的十亿分之一。目前的芯片一般使用90纳米工艺制造。) 如果失效会怎样？ 很难讲。如果替代晶体管的材料永远找不到，摩尔定律便会失效。如果替代材料出现了，那么类似摩尔定律的规律将仍然出现。 最好的替代材料是什么？ 天知道？碳纳米管，硅纳米线晶体管，分子开关(molecular crossbars)，相态变化材料( phase change materials)，自旋电子(spintronics)目前都处于试验阶段。 尽管硅有局限性，但制造商与设计师们仍然喜欢这种材料。硅将继续出现在某些设备当中。 摩尔表示："我认为，硅技术仍然是制造复杂微结构及材料的基本方法。" 谁提出了摩尔定律？ 加州理工学院的教授carver mead也参与了摩尔定律的提出。摩尔表示，20年来，他对人们称他为摩尔定律创始人的做法受之有愧。英特尔的前官员david house曾经推断说，晶体管的数量每18个月翻番。实际上，芯片的性能每隔18个月翻番一次。摩尔强调说，他从；从来没有说过18个月。 摩尔定律不适合于硬盘驱动器的容量或者其它设备之上。摩尔开玩笑的说："摩尔定律已经被应用于任何呈现指数级增长的东西上面，我很高兴因此而获得好评。" 翻番有何用途？ 晶体管数量翻倍带来的好处可以总结为：更快，更小，更便宜。根据摩尔定律，芯片设计师的主要任务便是缩小晶体管的大小，然后让芯片能够容纳越多的晶体管。晶体管的增加可以让设计师为芯片添加更多的功能，比如3d显卡，从而节约成本。 晶体管的增加也能够让设计师将精力放在依靠芯片的总体性能上。由于新旧芯片的体积一一样，因此新款芯片的成本与旧款芯片一样。 另外，小的晶体管意味着电子不需要传得过远，从而提升了芯片的性能。 摩尔定律如何影响实际产品？ 摩尔定律让生产找到了提升其产品性能的途径。18年前，"华尔街"这部电影里面的麦克尔道格拉斯拿的手机象一块砖，而现在，晶体管数量的增加让多功能手机得以出现，电视，7百万象素照相机，mp3 音乐播放器都能够融于小小的一只手机当中。 功能更加强大，价格更加便宜的芯片让软件开发商们得以开发出既时通讯，3d游戏以及网页浏览器这样的东西。 技术难点在哪里？ 将电流弄进晶体管相当困难，晶体管会发热，这是一个问题。一些晶体管结构，譬如氧化栅极，仅有几个原子那么薄，因此很容易漏电。 硅的出路在何方？ 趋势是将硅应用到新地方。未来几年，各种才起步的公司希望在墙壁上，家具中甚至野生动物身上嵌入传感器。微流体芯片(microfluidics chip)可以让医生用笔记本电脑获知许多病人的身体状况。 经济方面的影响有哪些？ 仅有几个行业会受此影响。汽车制造商们已经表示将会改造汽车内部的茶托(cup holders )以及汽车的外形，因为汽车的引擎不会朝令夕改。 摩尔定律对于经济健康吗？ 是也不是。专门衡量摩尔定律的一个规则叫做rock定律。rock定律说，芯片工厂的组装成本每四年会翻番。现在，新的组装工厂会耗资数十亿美元。出于成本原因，绝大多数的芯片公司现在并不拥有组装工厂。 华尔街的分析师，未来学家，甚至芯片企业的官员一直在表示，高昂的成本将终结或者减弱摩尔定律的使用。 摩尔还做了哪些别的预测？ 摩尔还是预测过家用电脑以及电子表。 上个世纪70年代初，在电子学杂志的，摩尔还预测了"奥弗辛斯基效应应用电子标准内存"(ovonics unified memory)。 并不是摩尔说的每样东西都变为了现实。他曾经预测说，现在的晶圆(wafers)直径会达到56英寸，现在的晶圆直径已经突破了12英寸。
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